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        氣相沉積陶瓷涂層技術

        2018-1-1 16:46:36      點擊:
        氣相沉積技術分為化學氣相沉積(G-H)、物理氣相沉積技術(I-H);瘜W氣相沉積是指在相當高的溫度下, 混合氣體與基體的表面相互作用,使混合氣體中的某些成分分解, 并在基體表面形成一種金屬J 陶瓷的固態薄膜或鍍層。按照化學反應時的參數和方法不同,可將其分為常壓G-H法、低壓G-H法、熱G-H法、等離子G-H法、超聲波G-H法、脈沖G-H法及激光G-H法等。

        圖(1)氣相沉積陶瓷涂層技術示意圖
        氣相沉積陶瓷涂層技術特點:
        (1)可形成多種金屬、合金、陶瓷和化合物陶瓷涂層;
        (2)可控制晶體結構和結晶方向的排列; 
        (3)可控制陶瓷涂層的密度和純度;
        (4)陶瓷涂層的化學成分可變化, 從而可獲得梯度沉積物或者混合陶瓷涂層;
        (5)能在復雜形狀的基體上以及顆粒材料上涂制, 也可在流化床系統中進行;
        (6)陶瓷涂層均勻,組織細微致密, 純度高, 陶瓷涂層與金屬基體結合牢固。

        圖(2)氣相沉積專用設備
        化學氣相沉積也存在一定缺點, 如陶瓷涂層制備速度慢, 陶瓷涂層薄等,這些缺點往往制約了它的應用。物理氣相沉積技術(I-H)有離子鍍法、濺射法和蒸鍍法等。離子鍍法是用電子束使蒸發源的材料蒸發成原子,并被在基體周圍的等離子體離子化后, 在電場作用下以更大動能飛向基體而形成陶瓷涂層。這種陶瓷涂層均勻致密, 與基體材料結合良好。濺射法即以動量傳遞的方法將材料激發為氣體原子,并飛出濺射到對面的基體表面上沉積而形成陶瓷涂層。蒸鍍法即蒸發鍍膜,是用電子束使蒸發源的材料蒸發成粒子(原子或離子)而沉積在工件表面上形成陶瓷涂層。該技術也存在陶瓷涂層制備速度慢,陶瓷涂層薄等缺點C/E。
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